CMM LASER POINT PROBE

MITAKA MLP-3 – ACCURATEZZA 1 NM

Apparato di misura 3D senza contatto

Rinnovato il design di MLP-2, MLP-3 è un modello standard con movimentazione θ ad alta velocità e funzione AutoFocus Laser AF. Con funzioni di misurazione e valutazione 3D, misura la topografia di contorno superficie di tutti i tipi di parti senza distruzione.

Caratteristiche

  • Ampia area di misurazione in alta risoluzione
    (campo di misura: fino a a φ 120 mm, risoluzione: direzione assiale 0,001µm, direzione circonferenziale: 0,01µm)

Esempi di misurazione per cui MLP-3 è perfetto

Utensili di tornitura

Scansione totale senza contatto, reverse engineering, misurazioni di rugosità, profilo, forma, salvataggio dati dimensionali 3D in formato STL per comparazioni CAD.

End milling tool contour measurement
Punch die measurement
Spherical moulding die

High-slope moulding die
Carbide micro cutting tool radius measurement

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